深圳：半导体封装制造国际论坛！|当前聚焦
壹
大会背景
随着“2023年3月苏州半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”的圆满落幕，6月9日深圳场“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”即将来袭，让我们一起期待这一次深圳的相聚，再创新的辉煌。
【资料图】
深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，从2021年10月起进行了大量调研，于2022年完成“SiP系统级封装设备产业研究报告”，并于今年3月苏州会议同期发布。后续我们将继续联合行业专家和企业持续开展更深入的合作，为推动半导体封装产业的健康发展、促进产业变革和提高国际竞争力不断努力。
贰
大会主办方
广东省电子学会SMT专委会
深圳市终端电子制造产业协会
深圳市华友终端电子展览有限公司
协办单位
芯榜
科钛网
SMT头条网
支持单位
振芯荟
深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会
叁
会议安排
会议日期：2023年6月9日
签到时间：8:20-8:50
会议时间：8:50-17:00
会议地点：澔悦格兰云天国际酒店四楼
深圳市宝安区沙井街道民主大道与锦程路交汇处
肆
大会内容
四大论坛主题
◆ SiP系统级封装及Chiplet的现状及发展趋势
◆ SiP系统级封装设备的应用
◆ Sip测试设计解决方案
◆ SiP基板与材料
会议目的
◆ 帮企业实时掌握SIP系统级封装最新信息
◆ 满足上下游产业链企业高层交流
◆ 近距离了解国内半导体企业及目前SiP现状
伍
大会亮点
✪ 院士零距离共话行业现状及发展趋势
✪ 行业大咖云集分享SiP最新业界动态
✪ 3500+半导体行业专业人士交流互动
✪《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》业界首发
陆
拟邀参会嘉宾
(部分)
沈 磊复旦大学博士生导师/上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理/教授级高级工程师
刘宏钧苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁
代文亮博士/芯和半导体 联合创始人/高级工程副总裁
冯明宪博士/亚太芯谷科技研究院院长
王世堉中兴通讯股份有限公司SiP项目负责人
孙 睿上達电子(黃石)股份有限公司CTO|CMO/原华为终端工程工艺技术专家/国际智能制造专家委员会专家
胡津津天芯互联科技有限公司副总经理
周鸣吴南京大学微电子专业博士/无锡华芯微探科技有限公司总经理
贾洪涛原OPPO SiP项目负责人
邱华盛中兴通讯制造工程研究院智能装联技术开发部制造技术总工/中兴通讯电子制造职业学院常务副院长
孙一中上海连矽科技有限公司总经理
王 展国际智能制造专家委员会专家/前复旦微电子集团总经理助理/前SEMI战略市场总监
刘昇聪东莞市中展半导体科技有限公司lc封装研发部副总监
印宁华国家科技部科技经济专家委员会成员/资深半导体电子行业专家
李明栋御芯微副总裁
广继军睿思芯科副总经理
聂富刚中兴通讯制造工程研究院装联工艺技术总工
王鹏伟中芯国际（上海）晶圆制造工艺及研发主任
葛仁北中科院龙芯RISC-V专家/深圳市人工智能产业协会集成电路首席科学家
柒
拟邀参会公司
(部分)
来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM工厂;半导体IC制造领域的FablessFoundry、OSAT、IDM等厂商。
中兴通讯
华为
步步高
联想
比亚迪半导体
海思
歌尔
紫光展锐
惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
环维电子(上海)有限公司
东莞记忆存
储科技有限公司
乐依文半导体(东莞)有限公司
TCL通力电子(惠州)有限公司
vivo
传音控股
富士康
摩比天线技术(深圳)有限公司
深圳康佳移动
互联科技有限公司
深圳市创维RGB电子有限公司
珠海格力电器股份有限公司
安世半导体(中国)
广东华冠半导体
广东科信
沛顿科技(深圳)
深圳米飞泰克
深圳佰维存储科技
深圳辰达行
深圳电通纬创微微电子
深圳康姆
深圳力迈
深圳赛意法微
深圳深爱半导体
深圳市安晶半导体
深圳市华芯光电
深圳市金誉半导体
深圳市时创意
天芯互联深圳分公司
上下滑动查看更多企业
捌
同期发布《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》
免费获得《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》
仅限前100名，先到先得！
以工作人员最后通知为准
SiP系统级封装现状及发展趋势大会
已经正式启动报名了
扫描上方二维码，即可申请参加此次大会。本次大会诚邀半导体制造行业运营、研发、技术、工程人士，先进电子制造工厂相关管理、生产及技术人员，终端电子产品制造企业人士，EMS加工行业人士，SMT装备行业人士。
报名截止日期6月7日
活动价格
购票参会：普通票980元/人
票券包含：1、大会门票一张
2、会议中午用餐券一张
3、SiP系统级封装专业设备产业研究报告
4、赠送会刊一本
5、会刊刊登企业信息
协会会员企业票580元
票券包含：1、大会门票一张
2、会议中午用餐券一张
3、SiP系统级封装专业设备产业研究报告
4、会刊一本
集赞参会
朋友圈集赞即可免费领取入场券
5月23日-6月3日期间，转发本文到朋友圈集满38个赞，将转发截图发送至“电子智能制造”公众号后台并留下您的联系方式，即可获得免费入场券。
转发！集赞！走起！
小编在后台等您哦！
会议咨询
The meeting consulting
CONTACTNFORMATIN
参会咨询
董老师 155 -1060 -2852 （微信同号）
上届回顾—3月2日（苏州站）
喜欢的话，点赞关注+分享噢！
关键词：
